Pasta para soldar SAC305, soluble en agua y sin plomo

Indium 3.2 es una soldadura en pasta soluble en agua, de reflujo por aire o nitrógeno, formulada específicamente para adaptarse a las temperaturas de procesamiento más elevadas que requieren los sistemas de aleación SnAgCu, SnAg, SnSb y otros sistemas sin Pb. La formulación de este producto ofrece un rendimiento de impresión constante y repetible, combinado con una larga vida útil de la plantilla y suficiente fuerza de adherencia para afrontar los retos de las líneas de montaje en superficie de alta velocidad y mezcla de hoy en día. Además de
cumplir con los requisitos de impresión y reflujo constantes, esta soldadura en pasta ofrece una excelente humectación para las diversas metalizaciones sin Pb y tiene un rendimiento excepcional con pocos huecos en componentes de paso fino, incluidos BGA y CSP.

• Rendimiento constante de impresión de paso fino con alta eficacia de transferencia desde las aberturas de la plantilla
• Capacidad superior de soldadura de paso fino
• Amplia ventana de perfil de reflujo
• Excelente rendimiento de impresión con respuesta en pausa
• Excelente resistencia al desplome
• Pocos huecos
• Formación de espuma mínima durante el proceso de limpieza
• Excelente humectación